Компьютеры и Интернет
Теплоотвод для материнской платы – это устройство охлаждения, используемое на некоторых системных платах. Основной чип или компьютерный процессор (ЦП) требует теплоотвод, и чипсеты также используют радиаторы. Размер и дизайн этих устройств разный, как и материалы, и способ их крепления. Когда компьютер часто используется, электрическая активность внутри процессора и чипсета генерирует значительное количество тепла, которое, если его не рассеивать, может привести к повреждению или даже растопить конденсаторы, что сделает их неоперабельными. Радиатор на материнской плате прикреплён к верхней части чипа, обеспечивая эффективный путь для отвода тепла, сначала в радиатор, а уже потом от радиатора в окружающую среду.
Радиатор материнской платы обычно изготавливается из алюминиевых сплавов или меди. Алюминиевые сплавы имеют хорошую термическую проводимость, а также имеют преимущества из-за своей лёгкости и они не дорогие. Медь имеет тройной вес и в несколько раз дороже, но имеет в два раза большую теплопроводность чем алюминий и имеет лучшее тепловыделение.
В дополнение к материалам, физический дизайн также играет важную роль в том, как хорошо устройство рассеивает тепло. Радиаторы располагаются рядами ребер или штырей, простирающихся вверх от основания. Эти ребра или штырьки обеспечивают максимальную площадь поверхности для отвода тепла, в то же время позволяя потоку воздуха проходить между рядами для того чтобы эффективнее рассеивать тепло. Это охлаждает поверхность, создавая динамический путь для дальнейшего рассеивания.
Активный радиатор поставляется с небольшим вентилятором который крепится к верхней части ребра или пин-зоны, которая используется для охлаждения поверхности. На пассивном радиаторе нет вентилятора, но, как правило, он имеет большую площадь поверхности. Некоторые пассивные радиаторы довольно высокие, и зазор может быть проблемой. Преимущество пассивной модели, однако, является отсутствие шума.
Поскольку радиатор материнской платы отвечает за сохранение чипа холодным, основание радиатора должно быть прижато друг к другу вплотную и очень плотно. Это достигается через запирающий механизм, который варьируется в зависимости от дизайна. Радиатор может прийти с Z-клипом фиксатора, клипсой, пружинным механизмом или пластиковой рукояткой в виде качелей, чтобы зафиксировать радиатор на чипсете или процессоре. Некоторые типы требуют, чтобы на материнской плате были отверстия или пластиковый каркас на месте их установки.
Основание радиатора отводит тепло с поверхности чипа, но там есть и пустота между двумя поверхностями из-за неровности поверхностей и дефектов. Захваченный воздух выводится за счёт сопротивления или пробелов в тепловой контур, что затрудняет охлаждение. Для решения этой проблемы на радиаторе материнской платы всегда используется термопаста, которая находится между двумя поверхностями, заполняя эти пробелы. Термотрансферная лента является наименее дорогим типом соединения, но, как правило, считается наименее эффективной. Термопрокладки и камерные составы, изготовлены из различных материалов: от серебра до микронизированных бриллиантов и более популярны среди энтузиастов, и до сих пор вполне доступные.
Некоторые производители чипов рекомендуют определенные типы соединений и радиаторов для процессоров. Процессоры упакованы для розничной продажи, и обычно идут с радиатором и термопастой. В некоторых случаях гарантийный процессор считается недействительным в случае, если чип используется с другим радиатором или соединением.
Радиаторы и соединения легко доступны в компьютерных салонах и магазинах электроники. Перед покупкой радиатора для материнской платы, убедитесь, что механизм крепления и сокет совместимы с вашей материнской платой и корпусом компьютера. Обратитесь к производителю чипа для получения рекомендаций и информации о гарантии.
